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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂,则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化,底部填充剂会增加每个焊点的强度,从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性
如果遵守刚挠结合PCB设计指南,实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。 刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说,刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多
遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性
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麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用,并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话,则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
航天九院王牌产品助力史上最强“双十二”发射成功
2021年6月17日9时22分,有着“神箭”美誉的长征二号F遥十二运载火箭托举神舟十二号载人飞船发射升空,成功将聂海胜、刘伯明、汤洪波三位航天员送入太空。 & ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品,如智能手机,平板电脑和笔记本电脑,一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此,底部填充是一种常见的强化方法。最近,达至更高的玻璃化转变 ...查看更多